2025年4月17日星期四

2025年WEEE电路主板的回收与合规指南

随着全球电子废弃物(e-waste)问题日益严峻,欧盟《废弃电气电子设备指令》(WEEE,Waste Electrical and Electronic Equipment Directive)在2025年进行了最新修订,进一步强化了电子产品的回收责任与环保要求。作为电子设备核心组成部分的电路主板(PCB,Printed Circuit Board),在WEEE新规下必须满足更严格的回收标准,以减少环境污染并推动循环经济发展。

2025年WEEE对电路主板的新要求

1. 提高回收率与再利用目标

根据2025年修订的WEEE要求,电路主板的最低回收率需达到85%,其中至少50%的材料需被再利用或再生。这意味着PCB制造商和电子设备生产商需要优化材料选择,提升PCB的可拆解性,促进贵金属(如金、银、铜、钯)和塑料的高效回收。

2. 加强有害物质管控

尽管RoHS(限制有害物质指令)已对铅(Pb)、镉(Cd)、汞(Hg)等有害元素进行限制,但2025年WEEE修订版进一步缩小有害物质的允许范围,并要求生产商采取更严格的溯源管理,确保所有PCB材料符合环保标准。同时,WEEE要求制造商提交全面的生命周期评估(LCA)报告,以证明其PCB材料不会对环境产生长期危害。

3. 强制采用可回收设计(DfR, Design for Recycling)

2025年起,欧盟WEEE要求电路主板设计必须遵循可回收性设计原则(DfR),包括:

模块化设计:允许拆解回收,而非整体报废;

可分离焊接材料:采用易回收焊接合金,减少焊接层污染;

可降解或环保基材:鼓励使用生物基聚合物或低毒性树脂。

4. 生产商责任延伸(EPR)制度强化

2025年WEEE加强了生产者责任延伸(EPR,Extended Producer Responsibility)要求,规定:

生产商必须在产品上市时预缴电子垃圾处理费用,以支持国家回收体系的运作;

必须建立逆向物流系统,确保消费者能够便利地退回废旧电子设备;

对于未能达到回收目标的企业,欧盟将实施更高.............

原文转载:https://fashion.shaoqun.com/a/1997561.html

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