晶圆凸块封装是半导体制造领域的关键先进工艺，核心是在芯片切割前于晶圆表面的输入输出焊盘上，通过电镀、蒸发等精密制程形成金属凸点结构。这些凸点作为芯片与基板、印刷电路板或其他芯片间的核心互连载体，可根据电气性能、机械稳定性、成本需求等差异，选用金、锡、铜等不同材料制成，适配多样化应用场景。作为先进封装技术体系的核心组成，它打破了传统封装的连接局限，通过缩短信号传输路径、提升互连密度，实现芯片性能优化与尺寸微型化的双重突破，成为支撑下游电子设备向高性能、小型化、低功耗演进的核心基础工艺。从消费电子到汽车电子，从存储器到专用芯片，其可靠的互连能力让各类高端芯片的功能落地成为可能，是半导体产业链中不可替代的关键环节。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球晶圆凸块封装收入大约5389百万美元，预计2031年达到8344百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.3%。
技术迭代与材料适配双轮驱动
行业发展始终以技术精进为核心引擎，工艺优化聚焦于凸点尺寸精度、高度一致性与制造良率的持续提升。通过对电镀参数、光刻精度、后处理工艺的精细化管控，不断突破互连密度上限，满足芯片集成度日益提高的需求。材料体系方面呈现多元化适配特征，不同材质凸块各展所长，在性能与成本之间形成最优平衡，既服务于对可靠性要求严苛的高端场景，也能匹配规模化.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2481983.html
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